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    無機離子捕捉劑IXEPLAS

            IXEPLAS是兼備優良的離子捕捉能力和耐熱性能的無機離子捕捉劑,比"IXE"的性能進一步提高。能夠提高封裝材料的可靠性,還能應用于以往產品難以應用的尖端半導體整體封裝材料中。

    一、特點

    ☆ 屬于亞微米級材料,線路板封裝填充材料,也適用于狹窄間距密封 。
    ☆ 微粒子增加了其比表面積,少量添加即可發揮良好效果。
    ☆ 對銅離子和銀離子捕捉效果好,適合銅焊線、銀配線的封裝。
    ☆ 雙離子交換型,能在較寬的PH值范圍發揮離子捕捉效果
    ☆ 雜質少,對封裝材料幾乎沒有不良影響
    ☆ 不包含RoHS限用物質



    二、工作機理

    捕捉封裝材料中的雜質離子,提高電子材料的可靠性



    三、離子捕捉劑效果
    ● 在IC封裝材料中添加IXEPLAS,捕捉封裝材料中的雜質離子。
    ● IXEPLAS本身幾乎不釋放雜質離子。



    四、應用舉例
    對鋁制配線腐蝕的抑制
    ● 在封裝樹脂中添加IXEPLAS抑制配線的腐蝕,具有提高可靠性的效果
    ● 粒徑更小,少量添加即可發揮良好效果。

                                 鋁制配線的腐蝕試驗

                     
                        
    無添加                                     IXEPLAS-A1 0.2部

    ◆鋁制配線的電阻上升率
        在半導體整體封裝時,由于封裝樹脂中的游離的氯離子會腐蝕配線,因此,配線的電阻上升。
        在封裝樹脂中添加IXEPLAS,可以捕捉氯離子,抑制腐蝕,電阻值幾乎沒有上升。


    試驗條件:
    ● 在雙酚環氧樹脂中添加IXEPLAS,在鋁制配線上涂覆、硬化(配線寬度20μm、配線間距20μm)。
    ● 在130度,85%RH,20V條件下進行Pressure Cooker Test 試驗, 觀察20小時后鋁制配線的狀況。

    抑制銅配線的遷移抑制試驗
    ● IXEPLAS對銅離子的捕捉效果好,能夠抑制銅離子的遷移
    ● 適合銅 Bonding Wire(電極線?)和銅配線的封裝。
    ● 對銀布線的遷移具有抑制效果

                                      
    銅配線的遷移抑制試驗

                            
                      無添加                                                     IXEPLAS-A1 2.0部

    試驗條件
    ● 環氧丙烯酸酯+聚氨酯丙烯酸酯98份,IXEPLAS-A1 2份
    ● 配線寬度50μm,配線間距50μm
    ● 耐濕負荷試驗 (85℃,85%RH,50V,500小時)

    五、應用范圍
    ● IC封裝材料(EMC,液狀封裝材料,填充材料,芯片焊接材料)。
    FPC 粘合劑
    ● 太陽能電池部件(背板、封裝樹脂)
    ● 抗蝕劑油墨

    六、一般特性

    等級

    粒徑
    (nm)

    成分

    總交換量(meq/g)

    Cu捕捉容量
    (meq/g)

    對鋁制配線的
    防止腐蝕效果

    耐熱性(℃)

    特點

    IXEPLAS-A1

    500

    Mg,Al,
    Zr

    Na+2.0
    Cl-0.7

    2.2

    300

    標準等級

    IXEPLAS-A2

    200

    Mg,Al,
    Zr

    Na+2.0
    Cl-0.7

    3.5

    300

    比IXEPLAS-A1粒徑更細Cu捕捉效果優異

    IXEPLAS-B1

    400

    Bi,Zr

    Na+2.0
    Cl-2.7

    2.3

    300

    Cl捕捉效果優異


    操作注意事項
    ● 因為是細粉末,在操作時需采取局部排風,戴好防塵口罩、防護眼鏡和手套等措施。
    ● 誤入眼睛時,用清水沖洗干凈,并盡快就醫。
    ● 如與皮膚接觸,用肥皂清洗干凈
    ● 調查清楚加工品的各種用途和相關的法律、法規后,再確定使用IXEPLAS。


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