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            無機離子捕捉劑IXEPLAS

                    IXEPLAS是兼備優良的離子捕捉能力和耐熱性能的無機離子捕捉劑,比"IXE"的性能進一步提高。能夠提高封裝材料的可靠性,還能應用于以往產品難以應用的尖端半導體整體封裝材料中。

            一、特點

            ☆ 屬于亞微米級材料,線路板封裝填充材料,也適用于狹窄間距密封 。
            ☆ 微粒子增加了其比表面積,少量添加即可發揮良好效果。
            ☆ 對銅離子和銀離子捕捉效果好,適合銅焊線、銀配線的封裝。
            ☆ 雙離子交換型,能在較寬的PH值范圍發揮離子捕捉效果
            ☆ 雜質少,對封裝材料幾乎沒有不良影響
            ☆ 不包含RoHS限用物質



            二、工作機理

            捕捉封裝材料中的雜質離子,提高電子材料的可靠性



            三、離子捕捉劑效果
            ● 在IC封裝材料中添加IXEPLAS,捕捉封裝材料中的雜質離子。
            ● IXEPLAS本身幾乎不釋放雜質離子。



            四、應用舉例
            對鋁制配線腐蝕的抑制
            ● 在封裝樹脂中添加IXEPLAS抑制配線的腐蝕,具有提高可靠性的效果
            ● 粒徑更小,少量添加即可發揮良好效果。

                                         鋁制配線的腐蝕試驗

                             
                                
            無添加                                     IXEPLAS-A1 0.2部

            ◆鋁制配線的電阻上升率
                在半導體整體封裝時,由于封裝樹脂中的游離的氯離子會腐蝕配線,因此,配線的電阻上升。
                在封裝樹脂中添加IXEPLAS,可以捕捉氯離子,抑制腐蝕,電阻值幾乎沒有上升。


            試驗條件:
            ● 在雙酚環氧樹脂中添加IXEPLAS,在鋁制配線上涂覆、硬化(配線寬度20μm、配線間距20μm)。
            ● 在130度,85%RH,20V條件下進行Pressure Cooker Test 試驗, 觀察20小時后鋁制配線的狀況。

            抑制銅配線的遷移抑制試驗
            ● IXEPLAS對銅離子的捕捉效果好,能夠抑制銅離子的遷移
            ● 適合銅 Bonding Wire(電極線?)和銅配線的封裝。
            ● 對銀布線的遷移具有抑制效果

                                              
            銅配線的遷移抑制試驗

                                    
                              無添加                                                     IXEPLAS-A1 2.0部

            試驗條件
            ● 環氧丙烯酸酯+聚氨酯丙烯酸酯98份,IXEPLAS-A1 2份
            ● 配線寬度50μm,配線間距50μm
            ● 耐濕負荷試驗 (85℃,85%RH,50V,500小時)

            五、應用范圍
            ● IC封裝材料(EMC,液狀封裝材料,填充材料,芯片焊接材料)。
            FPC 粘合劑
            ● 太陽能電池部件(背板、封裝樹脂)
            ● 抗蝕劑油墨

            六、一般特性

            等級

            粒徑
            (nm)

            成分

            總交換量(meq/g)

            Cu捕捉容量
            (meq/g)

            對鋁制配線的
            防止腐蝕效果

            耐熱性(℃)

            特點

            IXEPLAS-A1

            500

            Mg,Al,
            Zr

            Na+2.0
            Cl-0.7

            2.2

            300

            標準等級

            IXEPLAS-A2

            200

            Mg,Al,
            Zr

            Na+2.0
            Cl-0.7

            3.5

            300

            比IXEPLAS-A1粒徑更細Cu捕捉效果優異

            IXEPLAS-B1

            400

            Bi,Zr

            Na+2.0
            Cl-2.7

            2.3

            300

            Cl捕捉效果優異


            操作注意事項
            ● 因為是細粉末,在操作時需采取局部排風,戴好防塵口罩、防護眼鏡和手套等措施。
            ● 誤入眼睛時,用清水沖洗干凈,并盡快就醫。
            ● 如與皮膚接觸,用肥皂清洗干凈
            ● 調查清楚加工品的各種用途和相關的法律、法規后,再確定使用IXEPLAS。


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