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    厚膜印刷回路基板
    電子部件用厚膜印刷基板

    本公司的氧化鋁雙面回路基板通過獨特的穿孔技術,完成了雙面回路的連接。
    這種穿孔技術需要將導體加熱收縮,難度非常高。因此,本公司獨自研發了適用于加熱收縮的工程,在通孔充填導電性劑,形成了小型、高性能、高可靠性的基板。

    自動捕位印刷機

    連續性厚膜加熱爐

    特點
    ?小型
    ?小直徑穿孔
    ?雙面動力線路
    ?降低熱阻抗
    ?可在穿孔填充導電劑
    ?可多層印刷
    ?可銜接面板
    ?可激光加工

    用途

    ?共振腔
    ?抵抗內藏厚膜回路基板
    ?各種感應基板
    ?混合電路
    ?絕緣體回路基板

    印制回路基板設計樣式

     

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