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    高輝度LED封裝芯片

    運用獨特的印刷電路技術制成的電子部件基板

    近年來,隨著電子設備的小型輕便化、高性能化,高質量、高密度基板回路的散熱問題也逐漸受到重視。
    由于氧化鋁具有耐熱性,是可以代替樹脂的重要素材。
    我們制造了各種符合此類需求的產品。

    特長

  • 氧化鋁基板的特征(耐熱性、耐藥性、散熱性等) 
  • 可對應厚膜基板
  • 階梯狀,具有柔韌性
  • 細頭加工
  • 內表面加工處理
  • 貼合基板
  • 其他
  • 用途

  • 高輝度LED封裝芯片等
  • 其他相關用途
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