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            無機抗菌劑系列產品
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            高輝度LED封裝芯片

            運用獨特的印刷電路技術制成的電子部件基板

            近年來,隨著電子設備的小型輕便化、高性能化,高質量、高密度基板回路的散熱問題也逐漸受到重視。
            由于氧化鋁具有耐熱性,是可以代替樹脂的重要素材。
            我們制造了各種符合此類需求的產品。

            特長

          1. 氧化鋁基板的特征(耐熱性、耐藥性、散熱性等) 
          2. 可對應厚膜基板
          3. 階梯狀,具有柔韌性
          4. 細頭加工
          5. 內表面加工處理
          6. 貼合基板
          7. 其他
          8. 用途

          9. 高輝度LED封裝芯片等
          10. 其他相關用途
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